Visitas:124 Autor:Jeannie Hora de publicación: 2025-04-16 Origen:Sitio
Para la mayoría de los productos electrónicos, la operación continuará calentando, y el aumento de la temperatura excede un cierto límite, lo que puede hacer que el rendimiento de los productos electrónicos se reduzca, o incluso los productos electrónicos no pueden dañarse, y los componentes electrónicos pueden explotar y causar fuego. Para garantizar el funcionamiento normal de los productos electrónicos, la temperatura del circuito debe controlarse dentro del rango de temperatura apropiado, y la bobina de inductancia es un componente electrónico muy común de los productos electrónicos, entonces, ¿cómo lidiar con el problema de acumulación de calor de la bobina inductora?
1. La forma más común de lidiar con la acumulación de calor es la disipación de calor físico, y la disipación de calor físico más efectiva y confiable es usar aire refrigerado por aire y radiador. Los disipadores refrigerados por aire y calor pueden cambiar el aire alrededor de la bobina del inductor intercambiándolos, reemplazando el aire caliente con aire frío, enfriando varios dispositivos electrónicos de alto calor y reduciendo el impacto del calor en el circuito. Taking the computer as an example, the air-cooled and radiator can take away the heat through the heat sink, which can control the high-temperature CPU at 35~45 degrees Celsius for a long time during operation, of course, the disadvantage of the air-cooled and radiator is that it will produce vibration and noise, and it is only suitable for traditional or modern equipment such as computers, auto parts and equipment, inverters, hardware tools, Equipo de refrigeración, etc.
2. El adhesivo térmicamente conductivo y la pasta de disipación de calor también son materiales comunes de disipación de calor para las bobinas de inductancia, con excelente conductividad térmica. Su función es aplicarlo a la superficie de la bobina de inductancia, llenar el vacío entre la bobina de inductancia y el disipador de calor, de modo que los dos puedan lograr el contacto completo, realizar el calor efectivamente al disipador de calor y el disipador de calor absorbe el calor y lo disipa hacia el exterior del circuito, manteniendo la temperatura del circuito normal. En segundo lugar, la pasta de disipación de calor tiene propiedades químicas estables, como conductividad térmica, resistencia a la temperatura y aislamiento, que es un medio efectivo para mejorar la capacidad de disipación de calor y la estabilidad de los componentes electrónicos.
3. La capacidad de calor específica del líquido es generalmente mayor, por lo que el radiador refrigerado por agua tiene una capacidad de radiador más alta de alto rendimiento que el radiador tradicional refrigerado por aire. Los disipadores de calor refrigerados por agua usan refrigerante para contactar indirectamente las bobinas inductores u otros componentes electrónicos, y el disipador de calor es responsable de absorber este calor para mantener el circuito a una temperatura normal. Las ventajas de los radiadores refrigerados por el agua son que tienen las ventajas de la tranquilidad, el enfriamiento estable y la menor dependencia del medio ambiente. La desventaja es que la estabilidad es peor que la de los radiadores refrigerados por aire, y el costo es relativamente alto, y el volumen y el peso son relativamente grandes.
4. Cada componente electrónico en cada circuito tiene impedancia térmica, y el tamaño del valor de impedancia térmica puede reflejar la capacidad de transferencia de calor del medio o el medio. La magnitud del valor de impedancia térmica varía según el material, el área externa, el propósito de uso y la ubicación de instalación. El uso de componentes electrónicos térmicamente conductores con alta conductividad térmica es la forma más tradicional y efectiva de reducir la conducción de calor de las bobinas inductoras.
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